La Tecnología LED ha supuesto una pequeña revolución tanto para los Diseñadores y fabricantes de la electrónica como para los fabricantes de los medios productivos. Con sólo echar un vistazo a los productos de cualquier fabricante de LEDs , nos haremos una idea real de la cantidad de aplicaciones en las que toma parte esta tecnología. Iluminación, Señalización, fuente de calor, TV, Aplicaciones Médicas….

Esta irrupción de la tecnología LED en el mundo del Diseño y fabricación de la electrónica, ha traído consigo cambios en la manera de hacer y controlar la fabricación de aquellos circuitos electrónicos que hayan incorporado dicha tecnología. Vamos a destacar dos aspectos.

  • El correcto control del LED Bining.

El LED Bin básicamente, es la clasificación de los LEDs en grupos, tomando en cuenta el color, voltaje (a veces) y brillo de los mismos. Los fabricantes de los LEDs, debido a su proceso de fabricación, aún no han sido capaces de garantizar el 100% de los lotes suministrados con características de color, voltaje y brillo 100% idénticas.

Este hecho hace que los mismos LEDs con BIN diferente y en las mismas condiciones, como consecuencia de la corriente que circula por el LED, luzcan con más o menos intensidad, siendo necesario tener que corregirse este efecto con una resistencia de Control.

Hasta hace poco, para los fabricantes de electrónica, la única manera de garantizar que todos los LEDs montados en el mismo Lote de fabricación fueran del mismo Bin, era dividiendo los lotes de fabricación acorde al número de Bines diferente que nos hubiera suministrado el fabricante o distribuidor de los LEDs. Esto, además del problema de garantizar FIFO, stocks…. implicaba tener tantos programas de montaje para las líneas de SMT como diferentes combinaciones posibles entre LEDs Bin y resistencia.

Aunque aún ciertos clientes de automoción nos obliguen a fabricar y entregar lotes diferenciados dependiendo del bin del LED; los diferentes fabricantes de máquinas de montaje de SMT, paulatinamente, están desarrollando aplicaciones para que las propias máquinas sean capaces de gestionen todas las combinaciones posibles entre Bin de Led y Resistencia en un solo programa de montaje.

  • El reto del manejo y montaje de los nuevos formatos de LED.

Una de las constantes por las que se ha regido la tecnología de SMT desde el principio, ha sido que los parámetros de proceso de las Pick and Place han estado orientados o enfocados para formatos de componentes que cumplían las características de superficie plana, sólida y dura, generalmente de Epoxi o cerámico como los Condensadores, resistencias, Circuitos integrados…

Pero ahora han irrumpido nuevos formatos de LEDs. Estos LEDs tienen la superficie superior de cristal, gel o silicona blanda y además pueden tener la parte superior en forma de cúpula.

Este hecho ha propiciado que tanto las herramientas como los parámetros de proceso tengan que ser específicos para este tipo de LEDs. Convirtiendo el conocimiento y el Know-How de los fabricantes de las Pick and Place esenciales para montar este tipo de componentes a gran velocidad, obteniendo los rendimiento esperados, y sin poner en riesgo la integridad de los LEDs.

IKOR - LedHay unos artículos interesantes en CREE donde además de ciertos consejos para el correcto manejo de este tipo de LEDS, en uno de esos artículos, el autor basado en su experiencia, nos muestra una pirámide de resolución de problemas con este tipo de componentes, donde en la base nos plantea una solución (herramientas específicas) que solventa hasta el 75% de los problemas. Y así sucesivamente hasta llegar a la solución del pico que solventa hasta el 5% de los problemas.

Si echamos un vistazo al gran porfolio de Pipetas que han creado en colaboración entre OSRAM y SIPLACE, recomendando un tipo de pipeta para cada tipo o formato de este tipo de LED vemos que esta pirámide tiene todo el sentido.

Actualmente, IKOR está usando esta tecnología LED con superficie de gel o silicona blanda, mayormente en los proyectos de lighting de automoción; donde hemos tenido que aplicar las acciones descritas en esta pirámide para producir con los estándares de calidad esperados y el rendimiento esperado.

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Lighting, Technology

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